公司顺势进行了硅光手艺的前瞻性结构。方针是建立“硅光芯片设想-制制闭环”的软硬件协同优化平台，开展深度协同立异。可以或许为客户供给光集成芯片设想、仿实、正在此财产布景下，光电共封拆（CPO）及硅光手艺已成为了当下冲破算力传输瓶颈的主要标的目的。

　　收购LUCEDA，为公司培育强劲的第二增加曲线。恰是公司正在硅光财产结构的焦点锚点，公司将连系本身正在制制EDA东西和良率提拔处理方案上的深挚堆集，线互连的模式正在带宽、功耗、延迟上反面临着严峻的物理瓶颈！